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                  SoC芯片2顆北斗2.0芯片

                  產品簡介

                  SoC芯片2顆北斗2.0芯片屬于夢芯科技MX2740和MX2730系列芯片,攻克了北斗獨立應用中定位慢,復雜環(huán)境下可用性低的難題,充分發(fā)揮北斗信號頻點多、抗干擾能力強、安全性高等特點,為國家北斗戰(zhàn)略的實施提供強有力的基礎保障

                  產品型號:夢芯
                  更新時間:2025-08-07
                  廠商性質:代理商
                  訪問量:646
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                  MX2740是夢自主設計開發(fā)的高性能 GNSS 定位芯片,支持北斗系統(tǒng)全部頻點,具有高精度、高可靠性的特點,主要應用于機器人、無人機、農機自動駕駛等應用市場。

                  SoC芯片2顆北斗2.0芯片

                  技術規(guī)格

                  TECHNICAL SPECIFICATIONS

                  系統(tǒng)/頻點  BDS:B11、B1C、B21、B2a、B2b、B31   BDSBAS:B1C、B2a

                  單點定位精度(CEP)    水平1m,高程1.5m

                  RTD定位精度(RMS)  水平0.3m,高程0.6m

                  PPP定位精度(RMS)   水平10cm,高程20cm,收斂時間10min

                  RTK定位精度(RMS)   水平8mm+1ppm,高程15mm+1ppm

                  TTFF  冷啟動:5s熱啟動:1s重捕獲:1s

                  靈敏度  捕獲:-149dBm  跟蹤:-167dBm

                  速度精度(RMS)  0.03m/s

                  授時精度(RMS)  2.5ns

                  數據更新率   100Hz

                  數據協(xié)議   NMEA 0183、RTCM V3.x、MXT自定義

                  工作電壓  3.3V

                  工作溫度  -40°C~+105°C

                  存儲溫度  -55°C~ +125°C

                  封裝尺寸   BGA 5mm x 5mm

                  SoC芯片2顆北斗2.0芯片是自主設計開發(fā)的高性能 GNSS 定位芯片,支持北斗系統(tǒng)多頻點信號具有高精度、低功耗、高可靠等特點,主要面向機器人、車載、手持機、農業(yè)、電單車等應用市場。

                  技術規(guī)格

                  TECHNICAL SPECIFICATIONS

                  系統(tǒng)/頻點  

                  BDS:B11、B1C、B21、B2a、B2b、B3*  BDSBAS:B1C、B2a

                  單點定位精度(CEP)   水平1m,高程2m

                  RTD定位精度(RMS)   水平0.3m,高程0.6m

                  PPP定位精度(RMS)   水平10cm,高程20cm,收斂時間10min

                  RTK定位精度(RMS)   水平8mm+1ppm,高程15mm+1ppm

                  TTFF  冷啟動:5s  熱啟動:1s  重捕獲:1s

                  靈敏度  捕獲:-149dBm  跟蹤:-167dBm

                  速度精度(RMS)   0.03m/s

                  授時精度(RMS)  20ns

                  數據更新率   20Hz

                  數據協(xié)議   NMEA 0183、RTCM V3.x、MXT自定義

                  工作電壓  3.3V

                  工作溫度   -40°C~+105°C

                  存儲溫度  -55°C~+125°C

                  封裝尺寸   QFN 6mmx6mm

                  SoC芯片2顆北斗2.0芯片

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