產(chǎn)品簡(jiǎn)介

賽爾S20手持點(diǎn)云激光掃描儀SHARE SLAM S20實(shí)景三維激光掃描儀賽爾自研激光SLAM和視覺(jué)SLAM融合，算法魯棒性強(qiáng)，實(shí)時(shí)點(diǎn)云密度更高、賦色效果更好，適配更多復(fù)雜場(chǎng)景。

賽爾S20手持點(diǎn)云激光掃描儀

賽爾S20手持點(diǎn)云激光掃描儀

大底加快門 點(diǎn)云更精準(zhǔn)

SHARE SLAM S20

實(shí)景三維激光掃描儀

一英寸大底影像傳感器

搭載雙一英寸大底CMOS傳感器，2.4μm像元，單鏡頭有效像素1600萬(wàn)，照片清晰度提升，點(diǎn)云賦色更清晰準(zhǔn)確。

專業(yè)級(jí)機(jī)械快門

機(jī)械快門實(shí)現(xiàn)全局曝光，有效避免果凍效應(yīng)，彩色點(diǎn)云賦色更準(zhǔn)確，照片可用于貼近攝影測(cè)量建模；曝光瞬間與相機(jī)POS系統(tǒng)同步，確保每一幀影像與空間位置精準(zhǔn)匹配

點(diǎn)云更加精準(zhǔn)

整機(jī)硬件微秒級(jí)時(shí)間同步，點(diǎn)云成果更加精準(zhǔn)，彩色點(diǎn)云和強(qiáng)度點(diǎn)云契合

賽爾自研算法加持

賽爾自研激光SLAM和視覺(jué)SLAM融合，算法魯棒性強(qiáng)，實(shí)時(shí)點(diǎn)云密度更高、賦色效果更好，適配更多復(fù)雜場(chǎng)景。

硬件接口開放

開放硬件接口，與其他平臺(tái)結(jié)合作業(yè)，搭配開放SDK可以實(shí)現(xiàn)與設(shè)備通信、數(shù)據(jù)傳輸、控制作業(yè)等操作，適配具身智能等新型勘測(cè)設(shè)備

支持生成Mesh模型

面向軟件全面開放原始數(shù)據(jù)，可適配自己的SLAM算法進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，照片可應(yīng)用于生成Mesh模型，滿足各類行業(yè)數(shù)據(jù)處理應(yīng)用需求

照片支持3DGS建模

得益于一英寸大底相機(jī)，結(jié)合照片寫入位姿技術(shù)，照片清晰色彩均勻，可更好地適配3DGS生成模型。

深度適配內(nèi)業(yè)制圖

點(diǎn)云數(shù)據(jù)直通BIM/CAD工作流，以高精度的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)高效制圖建模

產(chǎn)品參數(shù)

尺寸             110.5*140*313.3mm

重量                1079g

電池容量         45.36wh(3150mAh)

單電池續(xù)航     約150分鐘

充電方式        TYPE-C接口;PD 30W快充

工作溫度        -20°C~+50°C

存儲(chǔ)溫度        - 20°C~+60°C

存儲(chǔ)容量        256G(支持拓展)

WIFL               WIFI6，支持2.4G/5G;20米

設(shè)備接口          TF卡/Type-C

相機(jī)分辨率       1600萬(wàn)像素x2

相機(jī)傳感器       13.13*8.76mm;一英寸

快門方式          機(jī)械快門/電子快門

雷達(dá)安裝方式    對(duì)地傾斜25°

點(diǎn)云數(shù)量            20萬(wàn)點(diǎn)/秒

點(diǎn)云頻率            10 Hz(典型值)

測(cè)量距離            0.1~40m@ 10% 反射率;0.1m~70m@ 80% 反射率

RTK配置             內(nèi)置標(biāo)配

RTK精度             平面0.8cm+lppm;高程1.5cm+lppm

點(diǎn)云厚度             1cm以內(nèi)

處理方式             實(shí)時(shí)解算/后解算

絕對(duì)精度             優(yōu)于5cm

相對(duì)精度             優(yōu)于1cm